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又一大厂发力AR用单片Micro LED显现器

来历:LEDinside 时候:2020-10-14 14:37 [编辑:JamesWen] 【字体: 】 我来讲两句

日前,美国半导体利用化学机器抛光(CMP)、晶圆减薄和晶圆抛光外表处置处置计划环球供给商Axus Technolog颁布发表与Compound Photonics(CP,也称CP Display)展开新的协作,旨在加速鞭策5μm Micro LED走向公共市场的步调。

Axus与CP正在协作集成关头的晶圆级工艺,以量产CP的2μm、1080P Micro LED显现器,用于下一代AR眼镜。值得注重的是,Axus将安排设置装备摆设集成式化学机器研磨后洗濯(Post CMP Cleaning))功效的Capstone? CMP体系,以供给晶圆立体化和外表处置处置计划,从而胜利完成Micro LED晶圆与高机能CMOS背板的晶圆级接合。

Axus的CMP处置才能对完成CP专有的小间距Micro LED(内涵衬底未流露)集成工艺计划来讲相当主要。Capstone CMP体系供给多晶圆的可反复性和晶圆内的立体机能,靠得住地完成Micro LED和CMOS背板晶片之间数百万微米级的电打仗,处置了关头的批量出产工艺请求,即一直出产具备视觉分歧性的Micro LED模块。这些Micro LED模块可知足小型、低功率、高亮度AR/MR等近眼显现器利用的需要。

据先容,Axus和CP已于2020年头告竣协作,旨在配合开辟Micro LED阵列和CMOS背板晶片之间的晶圆级接合工艺集成。这次深入协作干系进一步标明两边在鞭策Micro LED显现器制作工艺和集成手艺方面的决计。

图片来历:Compound Photonics

另值得一提的是,在成长可穿着装备用单片Micro LED显现手艺的途径上,除CP,Plessey也挑选了与Axus强强结合,三家百姓彩票之间协作干系慎密。

本年2月初,Plessey颁布发表与Axus告竣协作,两边协作的范畴是高机能硅基氮化镓单片Micro LED,前者向后者推销金属及氧化物CMP和相干东西,完成Micro LED晶圆与高机能CMOS背板的晶圆级接合。

同月,Plessey与CP也告竣计谋协作干系,并颁布发表出产出首批完整可寻址的AR/MR用Micro LED显现器模块,点亮首个0.26英寸对角线单色自然绿集成Micro LED显现模块。

迄今为止,CP、Plessey、JBD、Vuzix、Facebook等环球规模内大厂的静态均标明,Micro LED正在延续成为最有潜力知足AR/MR利用关头需要的显现处置计划。是以,对下降本钱和量产商用化AR/MR头戴式装备而言,Micro LED制程手艺的立异起到关头感化。(文:LEDinside Janice)

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